据IC Insights估计，全球物联网装置子系统以及联网装置市场规模，将以21.0%的复合年平均增长率(CAGR)，由2013年的398亿美元，在2018年达到1,036亿美元。假设未来几年物联网(IoT)标准发展顺利，到2020年，全球295亿台联网装置中，将有85%是物联网装置。

在2014年，应用在联接物联网装置的IC仅占据整体IC销售额的1%；不过IC Insights预测，到2018年，物联网IC在整体销售规模达3,481亿美元的全球IC市场，将占据3%的比例。

而与物联网(IoT)相关的处理、感测及通讯半导体组件，势必成为整个半导体市场中增长最为快速的领域之一，预期 2015年将增长36.2%，相较之下整体市场规模仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体组件相关营收的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元，而传感器的增长力道最为强劲，2015年将大幅增长47.5%。

以IC种类来看，连接与感测子系统内使用的离散组件与传感器芯片，在2014年的销售额达39亿美元，估计2015年将增长19%达到56亿美元，并在2013至2018年间以24.3%的CAGR，达到115亿美元的销售规模。

物联网半导体市场最大的一个应用领域是「联网城市」，包括智能电网、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联网半导体市场则是工业应用领域，主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联网方案的高度增长。LED照明则将以量取胜，可透过连结、串联与感测四周环境的功能，同时降低成本并实现新型态服务。

物联网家庭应用领域的半导体组件销售额，则估计由2013年的2.75亿美元，以32.8%的CAGR在2018年达到10亿美元以上；联网汽车系统应用领域也有高增长潜力，2013至2018年间的CAGR估计为43.8%，最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连网可穿戴设备半导体销售额，则预测以46.9%的CAGR，由2013年的7,600万美元增长至2018年的5.28亿美元。

到2020年以前物联网相关半导体营收将成长近30%，你所能想到的每个产业都将贡献营收，主要由数量庞大的低成本组件所带动。业界有些人认为，这股成长趋势将带动半导体产业转型。